Ic BGA adalah IC yang memiliki kaki pada bagian bawah IC yang berbentuk bola2 atau titik2,sehingga kaki tersebut tidak kelihatan dari bagian atas IC tersebut.Berbeda dengan IC laba2 yang memiliki kaki pada samping2 ICnya dan proses pemasangan IC laba2 juga tidak terlalu susah.
Sedang untuk pengangkatan IC BGA diperlukan teknik tersendiri:
Sebelum memulai mengangkat IC BGA terlebih dahulu perhatikan tanda titik pada sudut IC dan nomer seri IC tersebut,agar tidak terjadi kesalahan dalam roses pemasangan kembali.
selanjutnya ikuti langkah berikut:
- Berikan cairan flux pada ic yang akan dicabut,baik pada bagian atas dan samping2 IC tersebut.
- Atur panas (3 sampai 6) dan tekanan udara (2 sampai 4) pada blower. Setelah panas mencukupi arahkan mata blower pada IC yang akan dicabut dengan gerakan memutar mengelilingi IC agar pemanasan merata (jangan sampai blower terfokus pada satu titik).
- Proses pembloweran memakan waktu kurang lebih 10 sampai 25 detik atau cairan flux mendidih dan kondisi timah mengkilat dan mencair.
- Gunakan pinset untuk membantu proses pengangkatan IC tersebut dengan gerakan secara vertical, tujuannya agar komponen yang ada didekat IC tidak berubah posisi dan timah tidak tercecer (proses pengangkatan/pemasangan IC BGA harus dilakukan dengan hati-hati mengingat bahwa kaki pin IC tersebut letaknya tidak terlihat dan imbasnya bias pada komponen-komponen disekitar IC tersebut.
- Setelah IC terangkat bersihkan papan PCB dengan cairan IPA dengan menggunakan sikat secara perlahan agar tidak merusak jalur dan komponen lainnya. Jika terdapat sisa-sisa tima pada pijakan IC bersihkan dan ratakan dengan solder.
- Proses pengangkatan IC BGA selesai.
